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    開發(fā)過程：
　　首先，根據(jù)使用需要，進(jìn)行外觀設(shè)計(jì)，確定好后。開模具，生產(chǎn)外殼。
　　其次，根據(jù)性能要求，電子工程師開發(fā)電子線路部分，選擇合適方案，設(shè)計(jì)電子原理圖，并畫出線路板(PCB)的圖紙，交予線路板廠家制作PCB的樣品。
　　接著，電子工程師制作手工樣品，然后對(duì)樣品進(jìn)行性能測(cè)試，組裝測(cè)試，老化測(cè)試等各種測(cè)試。
　　然后，樣品測(cè)試ok后。開發(fā)PCB生產(chǎn)模具。進(jìn)行小批量試產(chǎn)。測(cè)試在生產(chǎn)過程會(huì)不會(huì)有些問題。然后做相應(yīng)的調(diào)整。
　　最后，將線路板(PCB)定稿，PCB若有變動(dòng)，需重新開模具。制作規(guī)格書、作業(yè)指導(dǎo)書、檢驗(yàn)指導(dǎo)書等相應(yīng)檔案。
　　量產(chǎn)過程：
　　1、貼片(SMT)：物料準(zhǔn)備齊，檢驗(yàn)合格后，先把PCB通過SMT機(jī)器進(jìn)行貼片工序;
　　2、插件(DIP)：貼好片的PCB，在插件拉上，進(jìn)行插件工序。DIP會(huì)細(xì)分有：插件、壓件、浸錫、切電子腳等工序;.
　　3、后焊(補(bǔ)焊)：在插件拉上，浸完錫后的電路板，有的電子元器件還沒有上好錫，這時(shí)候就需要后焊拉來解決。后焊拉工序細(xì)分為：
　　過波峰焊：通過機(jī)器再次焊好插件拉上，浸錫時(shí)沒有上好錫的電子料;
　　看板補(bǔ)焊：通常一塊PCB分區(qū)域，多人進(jìn)行人工看板，沒有上好錫的，手工再補(bǔ)好，有電子元件器少件、沒插好的，也要標(biāo)記出;
　　補(bǔ)換電子料：電子料插反，少件的糾正工序;
　　QC測(cè)試1：通過制作配套測(cè)試工具。將裸板進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試OK的，給到下一道工序，測(cè)試沒通過的，則給修理工進(jìn)行修理;
　　4、組裝：這道工序最多復(fù)雜，也是最考驗(yàn)生產(chǎn)工藝水平的一道工序。
　　a.焊線：把DC線，焊到裸板上。把AC線焊到外殼的下殼金屬件上。
　　b.打膠：把容易在運(yùn)輸過程中脫落、摔壞的元器件打上膠。通過有變壓器、濾波器、AC線和DC線的焊點(diǎn)等。
　　c.裝殼：把開關(guān)電源適配器的外殼合上。
　　d.QC測(cè)試2：通過電腦綜合測(cè)試儀，測(cè)試各個(gè)輸出性能是否達(dá)標(biāo)。如果不通過去，則交給修理工現(xiàn)場(chǎng)修好。再次測(cè)試，直到通過測(cè)試。
　　e.修理：修理測(cè)試不通過的開關(guān)電源適配器。
　　f.打螺絲：把外殼固定好。有的外殼是使用超聲波的。就放在 i.QC測(cè)試3 這道工序的后面了;
　　h.老化測(cè)試：把打好螺絲的產(chǎn)品，轉(zhuǎn)移到老化車間，進(jìn)行老化測(cè)試。老化測(cè)試一定時(shí)間后。再轉(zhuǎn)移回組裝拉做最后的全檢QC測(cè)試。
　　i.QC測(cè)試3：最后一道全檢，把老化測(cè)試后的產(chǎn)品，進(jìn)行全檢，如果不通過的，打回給e.修理。測(cè)試通過的再往下一道工序。
　　j.超聲波：外殼如果是使用螺絲固定的，就不需要這道工序。
　　k.外觀QC：這里需要把外觀有問題的挑出來。更換外殼。
　　l.貼銘牌：外觀檢驗(yàn)ok后。把產(chǎn)品貼上相應(yīng)的標(biāo)簽。