開(kāi)關(guān)電源四大特點(diǎn)分析
開(kāi)關(guān)電源模塊是新一代的開(kāi)關(guān)電源商品，首要運(yùn)用于民用、工業(yè)和軍用等很多范疇，包含交流設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車(chē)電子、航空航天等。因?yàn)檫x用模塊組成電源系統(tǒng)具有規(guī)劃周期短、牢靠性高、系統(tǒng)升級(jí)簡(jiǎn)略等特色，模塊電源的運(yùn)用越來(lái)越廣泛。特別近幾年因?yàn)閿?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速開(kāi)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推行，模塊電源的增幅現(xiàn)已超出了一次電源。
2014年，消費(fèi)類(lèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)運(yùn)用、軍工和安防范疇將成開(kāi)關(guān)電源五大主力商場(chǎng)，推進(jìn)開(kāi)關(guān)電源模塊商場(chǎng)疾速開(kāi)展。而2014年的開(kāi)關(guān)電源模塊商場(chǎng)也呈現(xiàn)出四大特色。
一、功率密度沒(méi)有最高只要更高
跟著半導(dǎo)體技能、封裝技能和高頻軟開(kāi)關(guān)的很多運(yùn)用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，變換功率越來(lái)越高，運(yùn)用也越來(lái)越簡(jiǎn)略。當(dāng)前的新式變換及封裝技能可使電源的功率密度超越（50W/cm3） ，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，功率可超越90%.如Vicor公司近期宣告推出首個(gè) ChiP（Converter housed in Package） 渠道功率器材模塊。這款新的ChiP總線(xiàn)變換器模塊（BCM），可在48 V輸出供給功率高達(dá)1.2kW，峰值功率98%，功率密度達(dá)1，880W/in3 （115 W/cm3）。突破性的功能，較當(dāng)前商場(chǎng)上供給的同類(lèi)型變換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等運(yùn)用范疇構(gòu)建有用的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。
二、低壓大電流
跟著微處理器作業(yè)電壓的降低，模塊電源輸出電壓亦從曾經(jīng)的5V降到了如今的3.3V乃至1.8V，業(yè)界猜測(cè)，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時(shí)，集成電路所需的電流添加，需求電源供給較大的負(fù)載輸出才能。關(guān)于1V/100A的模塊電源，有用負(fù)載相當(dāng)于0.01Ω，傳統(tǒng)技能難以擔(dān)任如此高難度的規(guī)劃需求。在10mΩ負(fù)載的情況下，通往負(fù)載途徑上的每mΩ電阻都會(huì)使功率降低10%，印制電路板的導(dǎo)線(xiàn)電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線(xiàn)等對(duì)功率都有影響。
三、 數(shù)字操控技能很多選用
運(yùn)用數(shù)字信號(hào)操控（DSC）技能對(duì)電源的閉環(huán)反應(yīng)施行操控，并構(gòu)成與外界的數(shù)字化通訊接口，采用數(shù)字操控技能的模塊電源是模塊電源職業(yè)將來(lái)開(kāi)展的新趨勢(shì)，當(dāng)前商品還很少，大都模塊電源公司不把握數(shù)字操控的模塊電源技能，世界整流器公司（IR）亞太區(qū)出售副總裁潘大偉以為從業(yè)界開(kāi)展來(lái)看，在很多運(yùn)用中，提高能效的需求將在將來(lái)一年里推進(jìn)電源辦理IC的需求。數(shù)字電源辦理閱歷了數(shù)年的緩慢開(kāi)展后，如今現(xiàn)已進(jìn)入了疾速開(kāi)展的期間。將來(lái)10年里，關(guān)于能效商品的要點(diǎn)研討將有望推進(jìn)DC-DC變換器等運(yùn)用采用數(shù)字電源辦理。
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四、 智能功率模塊開(kāi)端走熱
智能功率模塊（IPM Intelligent Power Module）不僅把功率開(kāi)關(guān)器材和驅(qū)動(dòng)電路集成在一起。并且還內(nèi)藏有過(guò)電壓，過(guò)電流和過(guò)熱等毛病檢測(cè)電路，并可將檢測(cè)信號(hào)送到CPU.它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門(mén)極驅(qū)動(dòng)電路以及疾速維護(hù)電路構(gòu)成。即便發(fā)作負(fù)載事端或運(yùn)用不當(dāng)，也能夠確保IPM本身不受損壞。IPM通常運(yùn)用IGBT作為功率開(kāi)關(guān)元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動(dòng)電路的集成規(guī)劃。IPM以其高牢靠性，運(yùn)用方便贏得越來(lái)越大的商場(chǎng)，特別適合于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機(jī)械，電力牽引，伺服驅(qū)動(dòng)，變頻家電的一種十分抱負(fù)的電力電子器材。
2014年，跟著IC不斷提高集成度和智能化以及業(yè)界也爭(zhēng)相供給更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等，智能功率模塊也將取得大的開(kāi)展，當(dāng)前IR、安森美、凌力爾特等公司都有規(guī)劃。
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)從2004年至2010年每年全球開(kāi)關(guān)電源商場(chǎng)出售額均勻堅(jiān)持了15%左右的起伏增加，據(jù)中國(guó)電源學(xué)會(huì)及ICTresearch猜測(cè)，2015年中國(guó)電源工業(yè)產(chǎn)量將到達(dá)2156億元，開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)量將到達(dá)1875億元。2011-2015年年均復(fù)合增加13.39%！開(kāi)源電源商場(chǎng)盡管遠(yuǎn)景誘人，但當(dāng)前高端商場(chǎng)首要為世界品牌把握，本鄉(xiāng)品牌需求在商品細(xì)節(jié)規(guī)劃、質(zhì)量操控、牢靠性方面繼續(xù)加強(qiáng)，方能掘金這個(gè)大商場(chǎng)。
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