開(kāi)關(guān)電源的開(kāi)展方向是高頻、高牢靠、低耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于開(kāi)關(guān)電源輕、小、薄的關(guān)鍵技術(shù)是高頻化，因而國(guó)外各大開(kāi)關(guān)電源制造商都努力于同步開(kāi)發(fā)新型高智能化的元器件，特別是改善二次整流器件的損耗，并在功率鐵氧體（MnZn)資料上加大科技創(chuàng)新，以進(jìn)步在高頻率和較大磁通密度（Bs)下取得高的磁性能，而電容器的小型化也是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。SMT技術(shù)的應(yīng)用使得開(kāi)關(guān)電源獲得了長(zhǎng)足的停頓，在電路板兩面布置元器件，以確保開(kāi)關(guān)電源的輕、小、薄。開(kāi)關(guān)電源的高頻化就必然對(duì)傳統(tǒng)的PWM開(kāi)關(guān)技術(shù)停止創(chuàng)新，完成ZVS、ZCS的軟開(kāi)關(guān)技術(shù)已成為開(kāi)關(guān)電源的主流技術(shù)，并大幅進(jìn)步了開(kāi)關(guān)電源的工作效率。關(guān)于高牢靠性指標(biāo)，美國(guó)的開(kāi)關(guān)電源消費(fèi)商經(jīng)過(guò)降低運(yùn)轉(zhuǎn)電流，降低結(jié)溫等措施以減少器件的應(yīng)力，使得產(chǎn)品的牢靠性大大進(jìn)步。
模塊化是開(kāi)關(guān)電源開(kāi)展的總體趨向，能夠采用模塊化電源組成散布式電源系統(tǒng)，能夠設(shè)計(jì)成N＋1冗余電源系統(tǒng)，并完成并聯(lián)方式的容量擴(kuò)展。針對(duì)開(kāi)關(guān)電源運(yùn)轉(zhuǎn)噪聲大這一缺陷，若單獨(dú)追求高頻化其噪聲也必將隨著增大，而采用局部諧振轉(zhuǎn)換電路技術(shù)，在理論上即可完成高頻化又可降低噪聲，但局部諧振轉(zhuǎn)換技術(shù)的實(shí)踐應(yīng)用仍存在著技術(shù)問(wèn)題，故仍需在這一范疇展開(kāi)大量的工作，以使得該項(xiàng)技術(shù)得以適用化。
電力電子技術(shù)的不時(shí)創(chuàng)新，使開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)業(yè)有著寬廣的開(kāi)展前景。要加快我國(guó)開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)業(yè)的開(kāi)展速度，就必需走技術(shù)創(chuàng)新之路，走出有中國(guó)特征的產(chǎn)學(xué)研結(jié)合開(kāi)展之路，為我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的高速開(kāi)展做出奉獻(xiàn)。
